一：适用范围
本设备适用于 PCB/HDI/电子封装基板/GLS-封装基板/FPC 板（*简称基板）的片材撕膜工艺。
二：基本原理
将贴好膜的玻璃基板，通过机械手吸盘搬送到上撕膜平台。
上撕膜机构完成上撕膜。
上撕膜平台将玻璃转移到下撕膜平台。
下撕膜机构完成下撕膜。
整个撕膜完成，下撕膜手臂将玻璃基板搬送到下料平台。
基础规格
KEM-GLS-M680-D(双面撕膜机)技术规格表
序号
项目类别
分类项目
分类规格标准
1
设备功率
外观
技术资料
安全要求
电源
380V/220V 6KW 或以下（厂家建议）
2
外观
参考设备规格书外观，不可有刮花、变形、氧化等现象
3
安全性
需提供有关认证证书或标示（需要符合国标，特别是安全标准）
4
技术资料
设备操作使用说明书、维修手册、设备制造商手册、零部件清单、基础图、
设备总图、部件装配图、电气原理图、维修工程师手册、全机润滑系统图、
电气接线图、计算机控制程序软件及供应方和用户认为必须有的技术文件、
备件书等。
上述技术资料每套应由制造商本国语言和中文书写提供。提供数量为 4 套，
1 套用通用纸印制、2 套用清洁纸印制、1 套用光盘提供。所有的技术资料
将和设备一起发运至用户现场。
5
设备出厂报告（签订合同后设备厂商提供检验规格清单既 Check List，协
商预验收及最终验收的项目清单）
6
设备
技术要求
设备基本功能
CV 传送段→入料传送段→上撕膜机→下撕膜→出料平台→Robot
7
设备尺寸
以设备出厂尺寸为准，参考尺寸：4840*1840*2264（L*W*H）
8
工作高度
1300 mm ±20mm（需要将附属部件内置设备下方，且便于维修，保养，换液
等日常工作）
9
基板信息
0.1~1.1mm
515*510mm 窄边进板
（基板尺寸以 510*515 为主规格，EQ 预留 550*650 调整位置）
10
基板流片方向
左入板右出板 （从设备正面窗口观看）
11
上下料结构
上料 CV 传送段，下料 Robot
12
换型要求
不同玻璃厚度可通过 Recipe 设定直接切换，玻璃尺寸换型时间≤4h
13
产品转向
真空吸附+伺服电机驱动转向
14
适应膜材
市面上所有干膜保护膜；
15
撕膜效果
撕膜后表面无残留，无划伤，无破损，传输过程无轮印，脏污等；
16
撕膜节拍
≤25S（双面撕膜，取放片逻辑、分解节拍需在此说明）
17
撕膜破片率
≤0.3%（0.1mm~1.1mm）
18
撕膜方式
单双面撕膜
20
起膜方式
说明起膜机构运行逻辑
21
若为胶黏方式起膜，说明胶材使用寿命、更换频次、更换耗时
22
废膜收集
自带废膜收纳，需设定防滑机构（防止撕膜中途膜掉落）
23
撕膜检测
监测判断膜是否分离，如未脱离需具备报警停止功能，可重复撕膜功能
24
负压系统
若有需求，需厂商自行安装真空发生器
25
吸膜方式
机械对位；真空吸附，不能吸附破玻璃，及留下印记等
Hottel
